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此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计，并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比，可以实现更简单的电路设计，使用更少的组件和更小的面积。
winbondDDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
分析机构Techno Systems Research Co., Ltd 预测，到2029年，LTE Cat 1bis在所有非手持蜂窝通信设备中将占据43.6%的比例，预计在未来四到五年间这款产品将成为物联网 (IoT) 领域的蜂窝通信技术产品。新模块加强了u-blox的LTE Cat 1bis产品组合，满足了物联网和用户从传统2G/3G蜂窝通信网络进行迁移的需要。
英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而 <10 ?A 深度睡眠和 <1 ?A 休眠模式可为低功耗和电池驱动应用节省能源。
推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。
电流传感器（CMS）是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心，直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性；电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性，则依赖各类传感器，其中电流传感器作为核心的功能之一，对功能安全的要求也越来越高。
想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持领先。
winbond 柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。
“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。