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0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身,可赋能工业机器视觉相机、无人机/扫地机避障系统、AR/VR 6DoF系统等多元化应用场景。
华邦半导体  禅思 H30 系列整机防尘防水等级 IP54,可在 -20℃ 至50℃ 的环境下工作,能够轻松满足各类全天候复杂作业需求。为了不错过转瞬即逝的关键信息,让记录更加完整,禅思H30系列长支持30秒预录制,同时兼备媒体及图传加密、日志一键删除等功能,以此保障飞行数据安全。此外,作业人员可通过大疆司空 2 云平台实时查看禅思 H30 系列的拍摄画面,了解一线动态,及时进行远程指挥,实现空地协同作业。
瑞萨电子凭借数十年的经验和技术,致力于提供高品质的时钟解决方案,推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能,极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本,从而支持行业的持续发展与创新。
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在数据准备阶段,在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中,筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费大量时间;在模型训练阶段,海量小文件数据加载、Checkpoint数据调用对IO处理效率提出严苛要求;模型训练之后,多个数据资源池无法互通、海量冷数据归档带来较高的数据管理复杂度。
  凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。
华邦半导体  除蓝牙MCU外,Microchip还推出了RNBD350即插即用模块,降低了在产品设计中添加蓝牙低功耗连接的成本和复杂性障碍。这些模块限度地减少了射频设计优化、法规和软件开发所需的时间、资金和工程资源。对于希望获得更大灵活性的资深工程师,Microchip 可提供强大的无线、多协议MCU片上系统 (SoC)选项。
  该产品系列包括三个系列,提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关配置(13或26个)或2:1(8或16组)多路复用开关。PXI模块40-590系列和PXIe模块42-590系列,提供两款矩阵开关(8×4或16×4)。LXI模块65-290系列,基于Pickering公司的2U LXI模块化机箱(型号65-200)设计,多可容纳6个8×16或16×16矩阵开关模块。模块从机箱的前部推入,便于后期扩展和维护。
  当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品,被问及AMD在该领域市场如何保持优势时,Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具,使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障,AMD在数十亿器件发货量的基础上,持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应,尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场,产品的使用周期非常重要。
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新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式(既保证了生产效率也实现了高精度曝光),还搭载了新开发的非线性补正 REI(Real-Time Equalizing distorted Image)模块,从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。
华邦半导体  基于高通SA522M芯片组,Rolling Wireless的RN93xx系列模块为汽车应用带来了多项增强功能。RN93xx模块不仅仅是5G调制解调器,它们还提供了一个灵活的、基于Linux的NAD软件平台。客户可以在现成的Rolling Wireless核心服务、高通的车载信息控制单元应用框架(TelAF)或自定义应用框架上构建他们的车载信息控制单元。
该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5×6和PQFN 6×8 封装)和CoolGaNDrive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6×8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本,适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。
  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。

分类: 瑞萨芯片