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全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍,写入能效比提高了约70%。不仅如此,全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片,为业界提供领先的4TB容量,并采用更为紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm。
altera代理商 TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装,既能节省空间,又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装,方便客户升级现有设计,以提高性能和能效。
产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
NORA-W4提供6种不同型号:open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号,以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品,计划于2024年下半年量产。
Hypervisor-on-Modules特别适用于必须满足实时和安全要求的整合系统,包括通过英特尔时间协调计算(Intel TCC)和时间敏感网络(TSN) 进行的实时集成。康佳特的新模块完全支持此功能。
altera代理商 KR2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计,优化了釉面(作为储热层)和特殊的低电阻加热元件。同时,加热元件上的保护膜结构也经过优化,确保产生的热量能高效传递到打印介质,如热敏纸和热转印色带。此外,通过改进驱动IC和布线结构,设备能更有效地将电力转换为热能,从而提高打印性能。
动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴(X轴、Y轴和Z轴)的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素,迄今为止,为了确保正交性,用户必须通过其他设备外部校准。
EHL系列具有IEC II级结构,符合全球工业和家庭安全,专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III(过电压III类)可直接连接到工业布线装置,提高电气安全性,并降低敏感电子设备损坏的风险。
这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准,采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装,可简化 PCB 设计,方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线,为息娱乐系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流,因此特别适用于电动汽车。
altera代理商 除了黑夜场景,白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境,禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围,通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气,全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度,减少环境带来的干扰。
可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封装,体积缩小60%,以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFET
maXTouch 2952TD 2.0系列为电动汽车充电器设计人员提供了一个经济高效又安全的设计架构,可在触摸屏上通过PIN码输入实现信用卡支付。Microchip的maXTouch产品组合以坚固耐用的户外人机接口触摸屏技术而著称,这款2952TD系列触摸屏控制器的新产品为我们的客户提供了户外应用所需的安全设计和卓越的触摸性能。