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为实现这些效率与尺寸上的突破，我们利用了自有的五结 VCSEL 技术，使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品，可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。
赛灵思代理商　　使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。
HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。

　　立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方案，快速响应客户需求，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
　　SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行，比上一代快60%以上。“已经证实，根据使用环境，速度可以达到40Gbps，”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡，每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清（5GB）电影数据的速度。
赛灵思代理商另外，由于采用了片上高自有电容的设计，此产品可有效支持小天线设计的实现，为客户在物料上的降本增效及产品空间规划上要求提供助力。
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术，具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点，无需额外电路，且能有效替代无源热敏电阻，是极具性价比的系列产品。
　　Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建，该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核，并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS，可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括：频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。

　　近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
赛灵思代理商　　第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
　　纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
此外，模块的消光比、TDECQ、灵敏度、BER等关键技术指标，可完全满足SR4标准。经实测，OM4光纤传输距离超过150m(标准100m)，性能追平头部光模块企业同类产品。
　　IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。