瑞萨芯片
骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功 阅读更多…
SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术,为浸没式液冷 阅读更多…
其特点包括宽4V至30V工作输入范围、1.2A连续输出电流、固定1.4MHz开关频率、无需肖特基二极 阅读更多…
这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块 阅读更多…
此外,RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 m 阅读更多…
若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣,Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式,让芯片公司有 阅读更多…