瑞萨芯片归档 - 第23页共31页

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双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和阅读更多…

　　全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLAS 阅读更多…

在开发一款具有开创性的新游戏控制器时，我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线阅读更多…

新的 X14 服务器将为我们的客户提供更大的灵活性和更丰富的定制选项。 Supermicro X14 阅读更多…

　　公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（阅读更多…

新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功阅读更多…

　　新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”，对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此阅读更多…

　　Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科阅读更多…

　　随着现有传统通信信号设备老化，需要将它们迁移到现代化的模块化架构。2.4版TimeProvide 阅读更多…

　　半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一阅读更多…