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winbond是什么品牌

  行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路,即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔,但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜,因此,很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用,因此比化学蚀刻工艺更受青睐。 winbond是什么品牌  模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。   美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收 阅读更多…

realtek rtd1296

新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备(如无线耳机、助听器、智能手表)的新型固态电池,以取代现有的纽扣电池。 realtek rtd1296  美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率,提供出色的性能,与业界同类 SSD 相比,其性能提升高达 67%,为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。此外,其随机读取速率达到 3,300 KIOPS,比竞品提升高达 35%,随机写入速率达到 400 KIOPS,比竞品提升高达 33%。 这些二极管解决了要求高电压和高电流 阅读更多…

赛灵思fpga系列

  凭借数十年的经验和创新技术,以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合,德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。 赛灵思fpga系列这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计,降低了成本,还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作,从而提高了模块的利用率,增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。 同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅 阅读更多…

cypress代理商

针对该课题,ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器,可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。 cypress代理商  与传统设备相比,ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。   为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方 阅读更多…

stm32芯片

  可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流,控制压摆率,限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时,通常会用到外部元器件,而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管,包括具有大栅极电容的高功率器件。 stm32芯片  SignalVu 5.4 版是在 2023 年 9 月发布的 5.3 版之后推出的。5.3 版增加了一些重要功能,例如测量多个信号之间的相位和幅度差异,支持用于测量更高频率的外部下变频器,以及同时分析多个雷达信号的脉冲特性。新软件版本还可以通过 MS 阅读更多…

fairchild semiconductor

  汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电,电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展,AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作,因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。 fairchild semiconductor  此外,该系列全系产品均支持MLO多链路操作功能,使路由器能够同时利用多个无线频段和信道连接到Wi-Fi 7客户端,为用户实现更快的数据速率、更低的延迟和更高的网络可靠性。 推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上 阅读更多…

ti半导体

目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代(G2)技术,在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升,专门用于中开关模式电源(SMPS),如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。 ti半导体新型 MXO 5C 系列基于R&S开发的新一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术。它具有目前业界快的采集捕获率,每秒采集高达 450 万次。这使它成为业界首款紧凑型示波器,允许工程师捕获高达 99% 的实时信号活 阅读更多…

英飞凌芯片

目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上,对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求,我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹,引入了我们强大的处理器引擎,现在更增添了边缘 AI加速器,并且得到STM32 生态系统的支持,从而加快产品开发周期。 英飞凌芯片全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够 阅读更多…

赛普拉斯芯片

  在工况复杂的汽车应用中,环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线,可能导致CAN芯片传输异常,甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有国际领先的抗干扰能力,即使在极其恶劣的电磁环境中,仍能维持CAN正常通信,为汽车安全通讯奠定坚实的基础;另一方面,应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射,从而对通信信号的传输产生影响。 赛普拉斯芯片电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时 阅读更多…

xilinx fpga系列

  IPC 2010 运行工业级 Linux,具有串行和以太网连接功能,可在各种拓扑结构中用作通信网关,也可同时或单独用作边缘计算设备。IPC 2010 可用作灵活的协议转换器(并具备许多其他计算功能),应用在 IIoT、边缘、OT/IT 融合、HMI 可视化、SCADA 连接、数字化转型等任务。 xilinx fpga系列  移动电气化解决方案合作伙伴ENNOVI推出一种更先进、更可持续的柔性线路板生产工艺,其生产的柔性线路板可用于电动汽车(EV)电池互连系统低压信号连接。柔性印刷线路板(FPC)虽常用于电池互连系统内,但却是电池互连系统的成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板(FDC)技术 阅读更多…